Bei der Herstellung und Konstruktion von TFT LCD-Anzeige Module, eines der wichtigsten kostenefördernden Komponenten ist die Flexible Printed Circuit Assembly (FPCA). Das FPCA dient als kritische Brücke zwischen dem TFT-Panel und der Mainboard und seine Konstruktionskomplexität beeinflusst nicht nur die Funktionalität, sondern auch die Gesamtproduktionskosten direkt. Aufgrund der Vielzahl von Faktoren, die die FPCA-Kosten beeinflussen, konzentriert sich dieser Artikel darauf, wie Designelemente diese Kosten beeinflussen.

FPCA Außenmaßungen und Toleranzen

Die Größe eines FPCA wirkt sich direkt auf die Anzahl der Einheiten aus einem einzelnen Blatt während des Paneellayouts aus, was die Kosten pro Einheit beeinflusst. Zum Beispiel reduzieren größere FPCAs die Ausbeute pro Platte und erhöhen den Materialabfall. Darüber hinaus erfordern engere Toleranzen wie ± 0,05 ± 0,07 mm langsame Drahtschneidformen, die teurer sind als mittlere Drahtschneidformen, die für lockere Toleranzen wie ± 0,1 ± 0,15 mm verwendet werden. So kann, sofern keine hohe Präzision erforderlich ist, die Konstruktion mit Standardtoleranzen die Fertigungskosten erheblich senken.

FPCA-Verbindungsmethoden

Auch die Methode, mit der ein FPCA an ein Motherboard angeschlossen wird, spielt eine entscheidende Rolle bei der Kostenbestimmung. Es gibt in der Regel drei Arten: Latch-Stil, Plug-in-Stil und Lötverbindungen. Unter diesen Optionen ist das Kostenranking von höchster bis niedrigster: latch-style > Plug-in > gelötet. Lötttypen werden jedoch aufgrund ihrer geringeren Effizienz und schlechten Verbindungsverwiederholbarkeit weniger häufig verwendet. Um Kosten zu senken, ohne die Leistung zu beeinträchtigen, sind Steckverbindungen im allgemeinen bevorzugt, wenn keine besonderen Anforderungen bestehen.

FPCA Biegefläche und Komponentenfläche Abdeckungsprozesse

Die Abdeckungsprozesse für den Biegebereich und den Komponentenbereich von FPCA (wie Komponenten- und Verbindungsbereiche) sind typischerweise: Abdeckungsfilm-Prozess und thermohärtendes grünes Öl-Prozess für den Biegebereich und Fensterfilm-Prozess und lichtempfindliche Tintenprozess für den Komponentenbereich.

Biegefläche:

Da die Rahmen der TFT-LCD-Anzeigemodule schmaler werden und die Dicke der LCD-Panels abnimmt, steigen die Rebound-Spannungsanforderungen für den FPCA-Biegebereich. Die Verwendung eines Abdeckfolienverfahrens für den Biegebereich kann zu einer höheren Reboundspannung im Vergleich zum thermohärtenden grünen Ölverfahren führen, was das Risiko von Hotspots an den BLU-Lampenlöchern erhöht.

Die Kosten für den Einsatz des thermohärtenden grünen Ölprozesses für den Biegebereich sind aufgrund des zusätzlichen Siebdruckverfahrens höher als der Abdeckfolienverfahren.

Ist die Rahmenbreite im Allgemeinen größer und es gibt keine besonderen Kundenanforderungen, kann aus Kostengründen der Abdeckfolienverfahren bevorzugt werden.

Komponentenbereich:

Der Bauteilbereich kann in zwei Teile unterteilt werden: den Bauteilbereich und den Steckverbinderbereich. Der häufigste Abdeckungsverfahren für den Bauteilbereich ist der Lichtempfindliche Tintenabdeckungsverfahren. Dies liegt daran, dass kleine Bauteile wie 0201 und 01005 die Genauigkeitsanforderungen für den Fensterfolienprozess und die SMT-Platzierungsgenauigkeit nicht erfüllen können.

Für den Verbindungsbereich kann der Abdeckfolienverfensterungsprozess flexibel basierend auf den Projektanforderungen ausgewählt werden, aber der Abstand und die Breite der Fensterpads sollten den Prozessfähigkeiten der FPCA-Hersteller entsprechen.

Im Allgemeinen ist der Abdeckfolienverfensterungsprozess im Vergleich zur lichtempfindlichen Tintenabdeckung kostengünstig.

FPCA Stahlverstärkung Erdungsanforderungen

Es gibt zwei Hauptarten von Stahlverstärkungs-Erdungsanforderungen für FPCA: Erdungs- und Nicht-Erdungs-Stahlverstärkung. Ob die Stahlverstärkung geerdet ist oder nicht, beeinflusst die Kosten von FPCA.

Wenn eine Erdung erforderlich ist, muss die Erdungsimpedanz typischerweise ≤5Ω betragen. Wenn eine Erdung nicht erforderlich ist, gibt es keine Kontrolle über die Impedanz.

Im Allgemeinen sollte aus Kostengründen, wenn der Kunde keine Erdungsanforderungen festlegt, eine nicht geerdete Stahlverstärkung verwendet werden. Wenn eine Erdung erforderlich ist, aber die Impedanz nicht angegeben ist, sollte die Impedanz bei < 5Ω.

FPCA Komponenten Potting Anforderungen

Um Probleme wie Pad-Peeling oder Delaminierung im Bauteilbereich beim Biegen zu vermeiden, ist eine Topfbehandlung normalerweise erforderlich, um die Bauteilpads zu schützen und die Festigkeit der Pads zu erhöhen.

Es gibt zwei Hauptarten von Töpfprozessen in der Industrie: Vollkapselung und Teilverkapselung.

Im Allgemeinen ist der vollständige Verkapselungsprozess teurer als der teilweise Verkapselungsprozess. Aus Kostengründen wird bei keinen besonderen Kundenanforderungen der Teilkapselprozess bevorzugt.

FPCA exponierte Kupferfläche und Anzahl

Exponierte Kupferpads auf FPCAs dienen in erster Linie zum Erdungs- oder ESD-Schutz. Jedes Pad erhöht jedoch den Materialverbrauch bei Oberflächenbehandlungsprozessen wie ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Mehr ausgesetzt Kupfer bedeutet einen höheren Verbrauch von Gold und Nickel - beide teure Materialien - vor allem, da die Goldpreise in den letzten Jahren gestiegen sind. Daher sollten Designer darauf abzielen, sowohl die Fläche als auch die Anzahl an exponiertem Kupfer zu minimieren und gleichzeitig die funktionellen Anforderungen zu erfüllen.

FPCA EMI Shielding Design Anforderungen

Elektromagnetische Störung (EMI) Abschirmung ist in vielen Anwendungen unerlässlich, trägt jedoch je nach Implementierung erheblich zu Kostensenkungen bei:

• Doppelseitige Abschirmung ist teurer als einseitige

• Vollflächenabdeckung kostet mehr als lokalisierte Abschirmung über Komponentenbereiche

Wenn eine EMI-Abschirmung erforderlich ist, ist es ratsam, sie nur bei Bedarf mit einem einseitigen Ansatz mit minimaler Oberfläche anzuwenden. Vermeiden Sie segmentierte Designs, die mehrere Befestigungsschritte erfordern.

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