{"id":1761,"date":"2025-08-21T13:50:10","date_gmt":"2025-08-21T05:50:10","guid":{"rendered":"https:\/\/www.kadidisplay.com\/?post_type=blog-news&p=1761"},"modified":"2025-09-01T18:49:30","modified_gmt":"2025-09-01T10:49:30","slug":"how-fpca-design-influences-the-cost-of-tft-lcd-display-modules-2","status":"publish","type":"blog-news","link":"https:\/\/www.kadidisplay.com\/fr\/blog-news\/how-fpca-design-influences-the-cost-of-tft-lcd-display-modules-2\/","title":{"rendered":"Comment la conception FPCA influe sur le co\u00fbt des modules d'affichage TFT-LCD"},"content":{"rendered":"

Dans la fabrication et la conception de Affichage LCD TFT<\/strong><\/a> L'un des composants les plus importants en mati\u00e8re de co\u00fbts est l'assemblage de circuit imprim\u00e9 flexible (FPCA). Le FPCA sert de pont essentiel entre le panneau TFT et la carte m\u00e8re, et ses complexit\u00e9s de conception influent directement non seulement sur la fonctionnalit\u00e9 mais aussi sur le co\u00fbt global de production. En raison de la grande vari\u00e9t\u00e9 de facteurs qui influent sur les co\u00fbts de FPCA, cet article se concentre sur la fa\u00e7on dont les \u00e9l\u00e9ments de conception influent sur ces co\u00fbts.<\/p>\n

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\"FPCA<\/div>\n

FPCA Dimensions ext\u00e9rieures et tol\u00e9rances<\/h2>\n

La taille d'un FPCA a un impact direct sur le nombre d'unit\u00e9s qui peuvent \u00eatre produites \u00e0 partir d'une seule feuille lors de la mise en page du panneau, affectant ainsi le co\u00fbt par unit\u00e9. Par exemple, les FPCA plus grands r\u00e9duisent le rendement par panneau et augmentent les d\u00e9chets de mat\u00e9riaux. De plus, les tol\u00e9rances plus serr\u00e9es telles que \u00b1 0,05 \u00b1 0,07 mm n\u00e9cessitent des moules de coupe de fil lents, qui sont plus chers que les moules de coupe de fil moyens utilis\u00e9s pour des tol\u00e9rances plus l\u00e2ches telles que \u00b1 0,1 \u00b1 0,15 mm. Ainsi, sauf si une grande pr\u00e9cision est n\u00e9cessaire, la conception avec des tol\u00e9rances standard peut r\u00e9duire consid\u00e9rablement les frais de fabrication.<\/p>\n

M\u00e9thodes de connexion FPCA<\/h2>\n

La m\u00e9thode par laquelle un FPCA se connecte \u00e0 une carte m\u00e8re joue \u00e9galement un r\u00f4le crucial dans la d\u00e9termination des co\u00fbts. Il y a g\u00e9n\u00e9ralement trois types: le style de verrouillage, le style plug-in et les connexions soud\u00e9es. Parmi ces options, le classement des co\u00fbts du plus haut au plus bas est le suivant: plug-in > soud\u00e9. Cependant, les types soud\u00e9s sont moins couramment utilis\u00e9s en raison de leur faible efficacit\u00e9 et de leur faible r\u00e9p\u00e9tibilit\u00e9 de connexion. Pour r\u00e9duire les co\u00fbts sans compromettre les performances, les connexions de type plug-in sont g\u00e9n\u00e9ralement pr\u00e9f\u00e9r\u00e9es si aucune exigence sp\u00e9ciale n'existe.<\/p>\n

Processus de recouvrement de zone de pliage et de zone de composant FPCA<\/h2>\n

Les processus de couverture pour la zone de pliage et la zone de composant de FPCA (tels que les zones de composant et de connecteur) sont g\u00e9n\u00e9ralement: le processus de film de couverture et le processus d'huile verte thermodurcissable pour la zone de pliage, et le processus de film de fen\u00eatre et le processus d'encre photosensible pour la zone de composant.<\/p>\n

Zone de pliage:<\/strong><\/h4>\n

Alors que les cadres des modules d'affichage TFT-LCD se r\u00e9tr\u00e9cissent et que l'\u00e9paisseur des panneaux LCD diminue, les exigences de contraintes de rebond pour la zone de flexion FPCA augmentent. L'utilisation d'un proc\u00e9d\u00e9 de film de couverture pour la zone de pliage peut entra\u00eener une tension de rebond plus \u00e9lev\u00e9e par rapport au proc\u00e9d\u00e9 d'huile verte thermodurcissable, ce qui augmente le risque de points chauds sur les trous de lampe BLU.<\/p>\n

Le co\u00fbt d'utilisation du processus d'huile verte thermodurcissable pour la zone de pliage est plus \u00e9lev\u00e9 que le processus de film de couverture en raison du processus d'impression \u00e0 s\u00e9rigraphie suppl\u00e9mentaire.<\/p>\n

En g\u00e9n\u00e9ral, si la largeur du cadre est plus large et qu'il n'y a pas de exigences particuli\u00e8res du client, le proc\u00e9d\u00e9 de film de couverture peut \u00eatre pr\u00e9f\u00e9r\u00e9 pour des consid\u00e9rations de co\u00fbt.<\/p>\n

Zone composante:<\/strong><\/h4>\n

La zone composante peut \u00eatre divis\u00e9e en deux parties: la r\u00e9gion composante et la r\u00e9gion connecteur. Le processus de couverture le plus courant pour la zone composante est le processus de couverture d'encre photosensible. Cela est d\u00fb au fait que les petits composants, tels que 0201 et 01005, ne peuvent pas r\u00e9pondre aux exigences de pr\u00e9cision pour le processus de film de fen\u00eatre et la pr\u00e9cision de placement SMT.<\/p>\n

Pour la r\u00e9gion du connecteur, le processus de fen\u00eatre de film de couverture peut \u00eatre s\u00e9lectionn\u00e9 de mani\u00e8re flexible en fonction des exigences du projet, mais l'espacement et la largeur des plaquettes de fen\u00eatre devraient r\u00e9pondre aux capacit\u00e9s de processus des fabricants de FPCA.<\/p>\n

G\u00e9n\u00e9ralement, le processus de fen\u00eatre de film de couverture est rentable par rapport \u00e0 la couverture d'encre photosensible.<\/p>\n

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\"Affichage<\/div>\n

Exigences de mise \u00e0 la terre de renforcement en acier FPCA<\/h2>\n

Il existe deux types principaux d'exigences de mise \u00e0 la terre de renforcement en acier pour FPCA: le renforcement en acier mis \u00e0 la terre et le renforcement en acier non mis \u00e0 la terre. La mise \u00e0 la terre ou non du renforcement en acier affecte le co\u00fbt de la FPCA.<\/p>\n

Si la mise \u00e0 la terre est n\u00e9cessaire, l'imp\u00e9dance de mise \u00e0 la terre doit g\u00e9n\u00e9ralement \u00eatre \u22645\u03a9. Si la mise \u00e0 la terre n'est pas n\u00e9cessaire, il n'y a pas de contr\u00f4le sur l'imp\u00e9dance.<\/p>\n

En g\u00e9n\u00e9ral, pour tenir compte des co\u00fbts, si le client ne sp\u00e9cifie pas les exigences de mise \u00e0 la terre, le renforcement en acier non mise \u00e0 la terre devrait \u00eatre utilis\u00e9. Si la mise \u00e0 la terre est n\u00e9cessaire mais que l ' imp\u00e9dance n ' est pas sp\u00e9cifi\u00e9e, l ' imp\u00e9dance doit \u00eatre contr\u00f4l\u00e9e \u00e0 < 5\u03a9.<\/p>\n

Exigences relatives au pot des composants FPCA<\/h2>\n

Pour \u00e9viter des probl\u00e8mes tels que le pelage des coussinets ou la d\u00e9lamination dans la zone des composants pendant le pliage, un traitement en pot est g\u00e9n\u00e9ralement n\u00e9cessaire pour prot\u00e9ger les coussinets des composants et am\u00e9liorer la r\u00e9sistance des coussinets.<\/p>\n

Il existe deux types principaux de proc\u00e9d\u00e9s d'encapsulation dans l'industrie: l'encapsulation compl\u00e8te et l'encapsulation partielle.<\/p>\n

En g\u00e9n\u00e9ral, le processus d'encapsulation compl\u00e8te est plus co\u00fbteux que le processus d'encapsulation partielle. Pour des raisons de co\u00fbt, s'il n'y a pas de exigences particuli\u00e8res du client, le processus d'encapsulation partielle est pr\u00e9f\u00e9r\u00e9.<\/p>\n

Superficie et nombre de cuivre expos\u00e9 FPCA<\/h2>\n

Les tampons en cuivre expos\u00e9s sur les FPCA servent principalement \u00e0 la mise \u00e0 la terre ou \u00e0 la protection ESD. Cependant, chaque tampon augmente l'utilisation du mat\u00e9riau lors de processus de traitement de surface comme ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Plus de cuivre expos\u00e9 signifie une consommation plus \u00e9lev\u00e9e d\u2019or et de nickel, deux mat\u00e9riaux co\u00fbteux, en particulier lorsque les prix de l\u2019or ont augment\u00e9 ces derni\u00e8res ann\u00e9es. Par cons\u00e9quent, les concepteurs devraient viser \u00e0 r\u00e9duire au minimum la surface et le nombre de cuivre expos\u00e9 tout en r\u00e9pondant aux exigences fonctionnelles.<\/p>\n

Exigences de conception du blindage EMI FPCA<\/h2>\n

Le blindage contre les interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) est essentiel dans de nombreuses applications, mais contribue consid\u00e9rablement au co\u00fbt en fonction de la mise en \u0153uvre:<\/p>\n