В производстве и проектировании ЖК-дисплей TFT Одним из наиболее важных компонентов, определяющих затраты, является гибкая сборка печатных схем (FPCA). FPCA служит критическим мостом между панелей TFT и материнской платой, и сложности ее конструкции напрямую влияют не только на функциональность, но и на общую стоимость производства. Из-за широкого разнообразия факторов, влияющих на затраты на FPCA, в этой статье основное внимание уделяется тому, как элементы проектирования влияют на эти затраты.

Внешние размеры и толерантность FPCA

Размер FPCA напрямую влияет на количество единиц, которые могут быть изготовлены из одного листа во время размещения панели, тем самым влияя на стоимость за единицу. Например, более крупные FPCA снижают урожайность на панель и увеличивают материальные отходы. Кроме того, более жесткие допуски, такие как ± 0,05 ± 0,07 мм, требуют медленных форм для резки проволоки, которые дороже, чем средние формы для резки проволоки, используемые для более свободных допусков, таких как ± 0,1 ± 0,15 мм. Таким образом, если не требуется высокая точность, проектирование со стандартными допусками может значительно снизить производственные расходы.

Методы соединения FPCA

Метод, с помощью которого FPCA подключается к материнской плате, также играет решающую роль в определении затрат. Как правило, существуют три типа: блокировочный стиль, стиль плагина и паянные соединения. Среди этих вариантов классификация затрат от самого высокого до самого низкого составляет следующее: плагин > паяно. Однако паяные типы используются реже из-за их более низкой эффективности и плохой повторяемости соединения. Чтобы снизить затраты без ущерба для производительности, обычно предпочтительны подключения в стиле плагинов, если нет специальных требований.

Процессы покрытия площади изгиба FPCA и площади компонентов

Процессы покрытия для зоны изгиба FPCA и зоны компонентов (например, зоны компонентов и соединителей) обычно включают: процесс покрытия пленки и процесс термоустойчивого зеленого масла для зоны изгиба, а также процесс пленки окна и процесс светочувствительного чернила для зоны компонентов.

Площадь изгибания:

По мере того как рамки модулей дисплея TFT-ЖК становятся все более узкими, а толщина ЖК-панелей уменьшается, возрастают требования к отскочному напряжению для области изгиба FPCA. Использование процесса покрытия пленки для зоны изгиба может привести к более высокому напряжению отскока по сравнению с процессом термоустойчивого зеленого масла, что увеличивает риск горячих точек в отверстиях лампы BLU.

Стоимость использования термоустойчивого процесса зеленого масла для зоны изгиба выше, чем процесс покрывающей пленки из-за дополнительного процесса экранной печати.

В целом, если ширина кадра шире и нет особых требований клиента, процесс покрытия пленки может быть предпочтительным для соображений затрат.

Компонентная площадь:

Площадь компонента может быть разделена на две части: область компонента и область соединения. Наиболее распространенным процессом покрытия для компонентной области является процесс покрытия светочувствительными чернилами. Это связано с тем, что небольшие компоненты, такие как 0201 и 01005, не могут соответствовать требованиям точности для процесса пленки окна и точности размещения SMT.

Для региона соединения процесс окна покрывающей пленки может быть гибко выбран на основе требований проекта, но расстояние и ширина окновых подложек должны соответствовать процессным возможностям производителей FPCA.

Как правило, процесс окна пленки покрытия является экономически эффективным по сравнению с покрытием светочувствительными чернилами.

Требования к заземлению стальной арматуры FPCA

Существуют два основных типа требований к заземлению стального армирования для FPCA: заземленное стальное армирование и незаземленное стальное армирование. Независимость от того, заземлена ли стальная армировка, влияет на стоимость FPCA.

Если требуется заземление, импеданс заземления обычно должен быть ≤5Ω. Если заземление не требуется, отсутствует контроль за импедансом.

Как правило, для учета затрат, если заказчик не указывает требования к заземлению, следует использовать незаземленную стальную арматуру. Если требуется заземление, но импеданс не указан, импеданс должен контролироваться на уровне < 5Ω.

Требования к компонентам FPCA

Чтобы избежать проблем, таких как отщепление подложки или делиминация в области компонента во время изгиба, обычно требуется обработка горшком для защиты компонентных подложки и повышения прочности подложки.

В промышленности существуют два основных типа процессов горшка: полная инкапсуляция и частичная инкапсуляция.

В целом, процесс полной инкапсуляции более дорогостоящий, чем процесс частичной инкапсуляции. Для расходов, если нет особых требований клиента, предпочтительным является процесс частичной инкапсуляции.

Площадь и количество подвергнутой воздействию меди FPCA

Открытые медные подложки на FPCA служат в первую очередь для заземления или защиты от ESD. Однако каждая подушка увеличивает использование материала во время процессов обработки поверхности, таких как ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Более подверженная воздействию медь означает более высокое потребление золота и никеля - обоих дорогостоящих материалов - особенно с учетом резкого роста цен на золото в последние годы. Поэтому конструкторы должны стремиться к минимизации как площади, так и количества воздействующей меди, при этом удовлетворяя функциональным требованиям.

Требования к проектированию FPCA EMI Shielding

Электромагнитная защита от помех (ЭМИ) имеет важное значение во многих приложениях, но значительно снижает затраты в зависимости от реализации:

• Двусторонняя экранизация дороже, чем односторонняя

• Полное покрытие поверхности стоит больше, чем локализованное экранирование компонентных областей

Если требуется защита от ЭМИ, рекомендуется применять ее только там, где это необходимо, используя односторонний подход с минимальной площадью поверхности. Избегайте сегментированных конструкций, требующих нескольких шагов крепления.

Источник вашего TFT-ЖК-дисплея от Kadi Display с хорошей ценой

Для производителей, ищущих высококачественные, но конкурентоспособные решения для TFT-ЖК-дисплеев, которые интегрируют оптимальные конструкции FPCA, Кади Дисплей Предлагает убедительное ценностное предложение.

В более чем 20 лет опыта в отрасли дисплея, мы обнаружили большое количество клиентов нуждаются не только TFT-ЖК, но и полный Решение для отображения интеграция сенсорного, PCBA и корпуса; Kadi Display решает это, предоставляя комплексные услуги настройки, включая разработку LCM / TP / PCBA, адаптированную к вашему продукту; с уникальными потребностями.

Кади Дисплей имеет фабрику более 5000 квадратных метров, независимо производит LCM/TP/BONDING, и имеет профессиональную R& Команда D, ответственная за платы адаптеров сигнала,
одночипные доски разработки, а также конструктивные части (алюминиевые и металлические); Эта вертикальная интеграция позволяет строгий контроль качества, сохраняя при этом производственные затраты низкими.

Кроме того:

• Мы используем уникальные преимущества цепочки поставок Шэньчжэня, чтобы предоставить клиентам быстрый набор решений для отображения

• Мы сделали крышку стекла как ваш запрос. LOGO/Цвет/Форма/Толщина

• Настройка яркости и толщины фонового освещения может быть изменение

• Настройка FPC и кабеля

Независимо от того, нужны ли вам солнечные дисплеи с яркостью более 800 cd/m² или компактные модули, оптимизированные для промышленного использования с интерфейсами LVDS/MIPI, Kadi Display обеспечивает надежную производительность по конкурентоспособным ценам.

Сотрудничество с Kadi Display не только обеспечивает доступ к передовым технологиям TFT LCD дисплея, но и позволяет упростить сроки разработки через интегрированную инженерную поддержку.

Исследуйте свой следующий проект с Kadi Display сегодня, чтобы получить превосходную ценность в каждом пикселе.